环纽科技集团

各有关单位：

为更加充分利用全球创新资源，深入推进“一带一路”科技创新合作，根据《重庆市科技创新“十四五”规划》（渝府发〔2022〕3号）《重庆市人民政府办公厅关于印发支持科技创新若干财政金融政策的通知》（渝府办发〔2021〕47号）等文件精神，参照《国家国际科技合作基地管理办法》（国科发外〔2011〕316号），市科技局起草了《重庆市国际科技合作基地管理办法（试行）（征求意见稿）》。现公开征求意见建议，欢迎社会各界于2022年11月8日前，通过书面信函或电子邮件方式反馈意见建议。

一、信函方式：邮寄到重庆市渝北区新溉大道2号1013室，邮编：401147。

二、电子邮箱：635073906@qq.com

联系方式：023-67250952

反馈意见请注明“重庆市国际科技合作基地管理办法意见建议”字样，并留下姓名和联系方式，以便进一步联系。

特此通知

附件：《重庆市国际科技合作基地管理办法（试行）》（征求意见稿）

重庆市科学技术局

2022年11月1日

附件下载：

1.《重庆市国际科技合作基地管理办法（试行）（征求意见稿）》.doc

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